[实用新型]集成电路引线框架料带的料盘快拆机构有效
| 申请号： | 202220823732.0 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217498299U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;王磊 | 申请（专利权）人： | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H75/18 | 分类号： | B65H75/18;B65H75/22;B65H75/16 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 陈柏陶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高密度集成电路引线框架的卷料盘拆装设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。使用时只需外力摆正卡板，即可将整个料盘卡紧机构沿支撑轴活动装入、拆离或调节位置；当撤销外力后，弹性件驱使卡板偏摆，使得卡板的让位孔与支撑轴非同轴布置，如此卡板的让位孔的孔壁沿轴向卡住支撑轴，实现相互卡紧，以抵住外围的料盘。与现有技术相比，本实用新型的料盘卡紧机构操作便捷，易于拆装调节。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 料盘快拆 机构 | ||
【主权项】：
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