[实用新型]集成电路引线框架料带的料盘快拆机构

权利要求书

1.集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有供外围支撑轴穿过的相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。

2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：弹性件为弹簧，弹簧的一端抵住支座，弹簧的另一端抵住卡板。

3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：支座包括相互扣合锁紧的第一座体和第二座体，卡板位于第一座体和第二座体之间。

4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：第一座体和第二座体之间设有螺栓，从而实现相互锁紧。

5.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：第二座体开有供卡板偏摆活动的容纳槽。

6.根据权利要求5所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：容纳槽呈“凸”字形状，卡板为适配容纳槽的形状。

7.根据权利要求5所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：卡板在偏摆状态下抵住第二座体，卡板在摆正状态下抵住第一座体。

8.根据权利要求3所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：第一座体设有供弹性件插入的限位槽，卡板设有供弹性件套入的限位柱。

9.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：在外力摆正卡板状态下，卡板的让位孔和支座的让位孔同轴布置，在释放外力而弹性件驱动卡板偏摆后，卡板的让位孔与支座的让位孔非同轴布置。

10.根据权利要求1所述的集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，其特征是：卡板的延伸出支座外的部位折弯设置。