[实用新型]集成电路引线框架料带的料盘快拆机构

说明书

本实用新型涉及高密度集成电路引线框架的卷料盘拆装设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。使用时只需外力摆正卡板，即可将整个料盘卡紧机构沿支撑轴活动装入、拆离或调节位置；当撤销外力后，弹性件驱使卡板偏摆，使得卡板的让位孔与支撑轴非同轴布置，如此卡板的让位孔的孔壁沿轴向卡住支撑轴，实现相互卡紧，以抵住外围的料盘。与现有技术相比，本实用新型的料盘卡紧机构操作便捷，易于拆装调节。

技术领域

本实用新型涉及高密度集成电路引线框架的卷料盘拆装设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架料带的料盘快拆机构。

背景技术

集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在工字型的料盘中，然后将成卷的引线框架以及料盘插在支撑轴外，如此在外力牵引下，带状的引线框架不断放料向前进行电镀。电镀后的引线框架又被工字型的料盘卷装起来。

卷装有待电镀引线框架的料盘装上支撑轴后，需要采用卡紧机构卡住，避免在放料过程中料盘脱离支撑轴。在料盘释放完引线框架后，或卷满引线框架后，需要拆开卡紧机构，以搬出料盘。

然而现有的卡紧机构与支撑轴之间的卡接关系较为复杂，工人操作时间长，影响换轴速度。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，操作简单。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供集成电路引线框架料带的料盘快拆机构，包括支座、卡板和弹性件，卡板可摆动地插入支座中，卡板和支座分别开有供外围支撑轴穿过的相对齐的让位孔，弹性件对卡板施加复位弹力，以使得卡板保持偏摆卡持状态；卡板局部延伸出支座外，以供外力操作摆正卡板。

进一步的，弹性件为弹簧，弹簧的一端抵住支座，弹簧的另一端抵住卡板。

进一步的，支座包括相互扣合锁紧的第一座体和第二座体，卡板位于第一座体和第二座体之间。

进一步的，第一座体和第二座体之间设有螺栓，从而实现相互锁紧。

进一步的，第二座体开有供卡板偏摆活动的容纳槽。

进一步的，容纳槽呈“凸”字形状，卡板为适配容纳槽的形状。

进一步的，卡板在偏摆状态下抵住第二座体，卡板在摆正状态下抵住第一座体。

进一步的，第一座体设有供弹性件插入的限位槽，卡板设有供弹性件套入的限位柱。

进一步的，在外力摆正卡板状态下，卡板的让位孔和支座的让位孔同轴布置，在释放外力而弹性件驱动卡板偏摆后，卡板的让位孔与支座的让位孔非同轴布置。

进一步的，卡板的延伸出支座外的部位折弯设置。

本实用新型的有益效果：