[实用新型]一种电子标签封装用压合机构

摘要

本实用新型公开一种电子标签封装用压合机构，包括：固定基板，其顶部固定连接有支撑台，所述支撑台顶部形成有型腔，所述支撑台在型腔的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板，所述连接竖板的内侧壁上端转动连接有连接杆，所述连接杆的顶端转动连接有连接座，所述连接座的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板，所述固定基板两侧的连接基板内侧壁相对向设置，所述连接杆的中部前后侧分别固定连接有限位板，两个限位板的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸，所述柱塞式气缸的活塞杆底端与限位板之间相固定连接；支撑架设置在固定基板的后侧，所述支撑架的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨，所述位移导轨上滑动连接有数控滑块。