[实用新型]一种电子标签封装用压合机构有效

专利信息
申请号: 202220814133.2 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN217305866U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 唐小波 申请(专利权)人: 惠州恩智芯智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;B65B51/10;B65B7/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子标签 封装 用压合 机构
【说明书】:

实用新型公开一种电子标签封装用压合机构,包括:固定基板,其顶部固定连接有支撑台,所述支撑台顶部形成有型腔,所述支撑台在型腔的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板,所述连接竖板的内侧壁上端转动连接有连接杆,所述连接杆的顶端转动连接有连接座,所述连接座的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板,所述固定基板两侧的连接基板内侧壁相对向设置,所述连接杆的中部前后侧分别固定连接有限位板,两个限位板的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸,所述柱塞式气缸的活塞杆底端与限位板之间相固定连接;支撑架设置在固定基板的后侧,所述支撑架的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨,所述位移导轨上滑动连接有数控滑块。

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域,具体涉及一种电子标签封装用压合机构。

背景技术

电子标签广泛应用于各种领域中,根据不同的应用需求通常具有不同形式或结构的电子标签,现有的电子标签通常是放入载体外壳封装,以具有更好的贴附形态及更长的使用寿命,现有的生产工艺中,通常时将电子标签本体放入载体后,将载体盖板封闭贴合在载体上。通过机械压合、激光封边、超声压合、螺丝锁合等方式将电子标签本体封装在载体与盖板内,但在实际压合中,体积较大的电子标签载体与盖板之间在压合时容易发生脱出等情况,需重新放置压合,较为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子标签封装用压合机构,以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

一种电子标签封装用压合机构,包括:

固定基板,其顶部固定连接有支撑台,所述支撑台顶部形成有型腔,所述支撑台在型腔的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板,所述连接竖板的内侧壁上端转动连接有连接杆,所述连接杆的顶端转动连接有连接座,所述连接座的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板,所述固定基板两侧的连接基板内侧壁相对向设置,所述连接杆的中部前后侧分别固定连接有限位板,两个限位板的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸,所述柱塞式气缸的活塞杆底端与限位板之间相固定连接,所述连接基板的外侧壁前后侧端分别形成有延伸板,所述固定基板上同侧的两个延伸板外侧端分别与同侧的柱塞式气缸前后侧相转动连接;

支撑架,设置在固定基板的后侧,所述支撑架的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨,所述位移导轨上滑动连接有数控滑块,所述数控滑块的前侧壁固定连接有竖直向下设置的数控气缸,所述数控气缸的活塞杆底端固定连接有连接块,所述连接块的顶端固定连接有与支撑台顶壁相平行对位的支撑压板。

进一步说明的是,所述支撑台上两个连接基板之间的竖直对称中心轴面与支撑台的竖直对称中心轴面相重合。

进一步说明的是,所述柱塞式气缸的活塞杆向下执行行程时,所述连接基板通过连接座在连接杆上向上滑动。

进一步说明的是,所述柱塞式气缸的活塞杆回缩时,所述连接基板通过连接座在连接杆上向下滑动。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

应用在实际时,将电子标签载体放置在支撑台的型腔上,相匹配的载体盖板放置在电子标签载体顶部,通过柱塞式气缸的行程执行使两侧连接基板将载体盖板或电子标签载体的两侧上端夹紧,通过数控气缸的行程执行即可对载体盖板与电子标签载体相压合,且载体盖板不易在压合过程中脱出。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

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