[实用新型]一种PCB电路板生产用锡焊架有效
| 申请号： | 202220792502.2 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN217037583U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈炜晨;陈雄峰;潘峰 | 申请（专利权）人： | 江西中至研科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 赣州博源专利代理事务所(普通合伙) 36149 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 342700 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB电路板技术领域，且公开了一种PCB电路板生产用锡焊架，包括工作台板，所述插槽内插接安装有滑动板，所述滑动板远离工作台板的顶部一侧固定安装有防护板，所述工作台板的底部固定安装有多个第一套筒；所述工作台板的下方设置有支撑机构；所述支撑机构包括固定板，所述固定板的顶部固定安装有多个第二套筒，多个所述第二套筒与多个所述第一套筒的位置相对应，所述第二套筒和第一套筒之间插接安装有第一支撑杆。本实用新型中，在对PCB电路板进行锡焊时，PCB电路板放置在工作台板上，通过拉动防护板，能够使滑动板从插槽内向外滑出，从而能够扩大工作台板的操作空间，从而可以使工作台板上能够放置更多的待焊接的PCB电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 生产 用锡焊架 | ||
【主权项】：
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