[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 202220772459.3 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN217444360U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张龙;方一;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开的一种承载装置，包括：承载层，设置多个第一安装孔；间隔层，连接在承载层一侧、设置多个第二安装孔，多个第一安装孔与多个第二安装孔的第一部分第二安装孔相对应；气路连接层，连接在间隔层远离承载层一侧、且与承载层、间隔层形成第一气压通道和第二气压通道，气路连接层设置多个第三安装孔，多个第三安装孔与多个第二安装孔的第二部分第二安装孔相对应；多个第一紧固件，穿过多个第一安装孔并连接在与第一安装孔对应的第一部分第二安装孔；多个第二紧固件，穿过多个第三安装孔并连接在与第三安装孔对应的第二部分第二安装孔。本申请提供的承载装置设置紧固组件以提高承载装置的气浮承载效果和延长承载装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中科飞测科技股份有限公司，未经深圳中科飞测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220772459.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽轮机泵组
- 下一篇：一种具有安全保护装置的闭式壁挂炉
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
