[实用新型]封胶机料带夹具有效
| 申请号： | 202220767789.3 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN217114359U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张斌 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的封胶机料带夹具，包括：安装架和压接组件，安装架具有相对设置的一对支撑件和形成在一对支撑件之间的操作空间，支撑件呈柱状并沿第一方向延伸设置；压接组件，两两一组相对设置，一组压接组件分别设置在一对支撑件上；压接组件包括设置在支撑件上的压块和调节机构，调节机构用于在第一方向上调整压块的安装位置。本实施例中通过压块的设置使压块与相应的可挠性基板的位置相对，通过一对压块对可挠性基板的两侧进行压紧，能够更准确的实现对可挠性基板的压紧定位。同时，通过调节机构调整压块的位置，能够根据可挠性基板的实际尺寸位置对压块的位置进行调整，从而更好的适配不同尺寸的可挠性基板，提高了设备的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 封胶机料带 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
