[实用新型]一种锡球芯片产品视觉检测的光学装置有效

专利信息
申请号: 202220706139.8 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN217426680U 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 董兆国;吴昌力;郑军 申请(专利权)人: 聚时科技(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 代理人: 高兰
地址: 200090 上海市杨浦区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及一种锡球芯片产品视觉检测的光学装置,包括红外相机、彩色相机、分光镜、棱镜、远心镜头,所述红外相机与所述分光镜连接,所述分光镜与所述远心镜头连接,且所述红外相机与所述远心镜头分别位于所述分光镜相对的两侧;所述彩色相机与所述棱镜连接,所述棱镜与所述分光镜连接,且所述棱镜位于所述红外相机与所述远心镜头之间;所述远心镜头靠近拍摄产品设置。本实用新型针对锡球类产品外观缺陷检测提供一种可行高效的光学方案,可兼容各类型的芯片种类、对锡球、线路和SMF层检测均具有良好的检测效果,可极大的提升检测效率,降低人工成本,且漏检率也会大幅度降低。
搜索关键词: 一种 芯片 产品 视觉 检测 光学 装置
【主权项】:
暂无信息
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