[实用新型]一种SMT贴片回流焊夹具有效
申请号: | 202220640025.8 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN217064146U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 徐智康;赵德三;胡荣勇 | 申请(专利权)人: | 合肥联博电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 231200 安徽省合肥市肥西县经济开*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT贴片回流焊夹具,涉及SMT贴片加工技术领域,包括底板,底板的顶端分别固定设有支撑块和第一挡板,支撑块的顶端固定设有第一支撑板,第一支撑板的一侧固定设有第二挡板,第二挡板的一侧固定设有第二支撑板,第二挡板的一侧设有调节组件;本实用新型的有益效果是:通过两个夹持组件和两个辅助组件的配合,能够对不同规格的基板进行有效的夹持,更加灵活,通过调节组件、两个支撑杆、两个连接板、气缸、传动板和限位板的配合,方便翻转基板,不需要在焊接完一面后将基板取下翻转,再将基板重新安装到夹具上,提升工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 回流 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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