[实用新型]一种QFN封装模具有效

专利信息
申请号: 202220589798.8 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN216902803U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 艾育林 申请(专利权)人: 江西万年芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;B29C33/10
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 黄文亮
地址: 335599 江西省上饶市万年县高*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及封装模具技术领域,具体为一种QFN封装模具,包括模具座,模具座前侧面设置有开放窗口,且开放窗口底部设置有固定平台,同时开放窗口的内部活动安装有下活动模具,与此同时下活动模具和固定平台通过第一伸缩气缸固定连接,在模具座的内部靠近开放窗口的顶部开设有封装腔,且整体专为QFN封装设计,而通过设置的模具座结合设置的真空端口、进气端口以及封装腔一方面可使得整体具有自动抽真空的功能,保证封装环境中无空气的存在使得封装后的料壳的内无气泡,密度高,硬度强,另一方面可使得整体平衡内外气压的功能,从而可保证模具顺利分离,同时通过设置的限位槽口结合限位台可保证料壳定位精准,保证封装质量。
搜索关键词: 一种 qfn 封装 模具
【主权项】:
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