[实用新型]一种QFN封装模具有效
申请号: | 202220589798.8 | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN216902803U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 艾育林 | 申请(专利权)人: | 江西万年芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C33/10 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 黄文亮 |
地址: | 335599 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及封装模具技术领域,具体为一种QFN封装模具,包括模具座,模具座前侧面设置有开放窗口,且开放窗口底部设置有固定平台,同时开放窗口的内部活动安装有下活动模具,与此同时下活动模具和固定平台通过第一伸缩气缸固定连接,在模具座的内部靠近开放窗口的顶部开设有封装腔,且整体专为QFN封装设计,而通过设置的模具座结合设置的真空端口、进气端口以及封装腔一方面可使得整体具有自动抽真空的功能,保证封装环境中无空气的存在使得封装后的料壳的内无气泡,密度高,硬度强,另一方面可使得整体平衡内外气压的功能,从而可保证模具顺利分离,同时通过设置的限位槽口结合限位台可保证料壳定位精准,保证封装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 qfn 封装 模具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造