[实用新型]一种方形整流桥灌胶整模周转的配套治具有效
申请号: | 202220579782.9 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN217035596U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 陈杨;陈越 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 黄晨 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种方形整流桥灌胶整模周转的配套治具,包括:底板、托盘、胶壳、导料盒、焊接模、盖板,底板开设有槽体A,槽体A中设置有防呆柱,托盘放置于槽体A中且设置有槽体B,托盘开设有防呆孔,胶壳放置于槽体B中,胶壳对应防呆柱设有缺口,导料盒对应胶壳设有导料孔,焊接模设置有若干个料槽,盖板用于对放置于料槽中的整流桥的引线施加压力,使得整流桥从中脱出并进入胶壳中。通过该种方形整流桥灌胶整模周转的配套治具,使得焊接模中的整流桥可以在盖板的压力下自动从料槽中脱出并通过导料孔落入对应的胶壳中,能够批量性的将整流桥导入胶壳中,并且通过压板还能够对焊接模中的所有整流桥均匀施加压力。 | ||
搜索关键词: | 一种 方形 整流 桥灌胶整模 周转 配套 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造