[实用新型]一种筒类定位底座以及包含该底座的内圆与外圆焊接工装有效

专利信息
申请号: 202220542758.8 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN217413011U 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 黄勇;卢亚威;王建雨;朱序 申请(专利权)人: 威海众合机电科技有限公司
主分类号: B23K37/053 分类号: B23K37/053
代理公司: 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 代理人: 赵文峰
地址: 264400 山东省威海市文登区*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种筒类定位底座包含底板,所述底板为圆盘形,底板上部凸起一个圆盘形定位台,所述定位台的圆心和所述底板的圆心重合,所述底板直径大于定位台直径,所述底板下方通过通过销钉、螺栓与夹紧块连接,所述底板上部、绕定位台圆周边缘设置有避位孔。本实用新型还公开了一种包含该筒类定位底座的内圆焊接工装,底板上设有外丝杆,所述外丝杆上端穿过外压板的中间孔洞与压紧螺母连接,所述外压板一端压在连接在底板上的垫腿,所述外丝杆位于所述垫腿和定位台中间。本实用新型还公开了一种包含该筒类定位底座的外圆焊接工装,底板上设有中央丝杆,所述中央丝杆上端穿过上压板的中心与压紧螺母连接。
搜索关键词: 一种 定位 底座 以及 包含 焊接 工装
【主权项】:
暂无信息
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