[实用新型]一种集成电路收取装置有效
申请号: | 202220529668.5 | 申请日: | 2022-03-12 |
公开(公告)号: | CN217214664U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 朱红丽;雷玉枝;王丽君 | 申请(专利权)人: | 深圳市讯锋科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及集成电路加工技术领域,公开了一种集成电路收取装置,包括盒体,所述盒体的顶端开设有收纳槽,所述收纳槽的底侧中间位置连接有压力传感器和底板,所述收纳槽的侧壁开设有通孔,所述盒体的内部连接有安装架,所述安装架的内侧连接有电机,所述电机的一端连接有齿轮,所述齿轮的外侧连接有齿条,所述齿条的一侧连接有弧形杆,本实用新型设置压力传感器、电机和弧形杆,将集成电路放置在底板上,触发压力传感器,由单片机控制电机开启,带动弧形杆转动,使橡胶套压在集成电路完成固定,当需要取下时,控制电机输出轴反向旋转,即可使弧形杆从集成电路的上方移走,操作简单,解决了操作步骤较为复杂,收取效率较低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 收取 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造