[实用新型]一种碳化硅电磁加热电路有效

专利信息
申请号: 202220499269.9 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN216852412U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 赵小俊;陈春波;马欢 申请(专利权)人: 深圳长联半导体技术有限公司
主分类号: H05B6/06 分类号: H05B6/06;H05B6/12
代理公司: 广东政道慧权专利代理事务所(普通合伙) 44775 代理人: 何华林
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及磁加热技术领域,尤其涉及一种碳化硅电磁加热电路,包括D1和Q1,D1加致电容C1的两端,Q1的电流经L1和Q1形成回路流向D1负端,Q1与C1之间连接L1,L1连接C2,C1的上端连接A点,Q1的上端连接B点,C2的电流经C1和D2由A点流向B点,D2连接在Q1两端,D1和L1之间连接R1上端,R1另一端连接控制电路,L1和Q1之间连接R2上端,R2另一端连接控制电路,A点和B点的电压经R1和R2同步电路发给控制电路,上述一种碳化硅电磁加热电路具有碳化硅管导通压降小、损耗小的优点,从而使碳化硅管上产生的热量更小,进而使散热片面积和配合散热的风扇规格可以降低,节约成本。
搜索关键词: 一种 碳化硅 电磁 加热 电路
【主权项】:
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