[实用新型]一种精准安装晶片的固晶机吸嘴有效
申请号: | 202220486026.1 | 申请日: | 2022-03-08 |
公开(公告)号: | CN217822715U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 曹喜茗 | 申请(专利权)人: | 曹喜茗 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 564200 贵州省遵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种精准安装晶片的固晶机吸嘴,吸嘴内设有用于通气的吸附通道,吸嘴的吸附端设有吸嘴口,吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽,凹槽的朝向吸附通道的面上设有与吸附通道连通的吸孔。吸附时,被吸起的晶片定位在凹槽内,使晶片底部保持水平,当将晶片贴装时,能保持晶片底部水平,实现晶片的精准安装,避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽,晶片被吸起时,晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上,晶片只与底边缘接触,减少晶片与吸嘴的接触面积,避免避免晶片和吸嘴的磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 精准 安装 晶片 固晶机吸嘴 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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