[实用新型]一种电路板边缘修整装置有效
| 申请号： | 202220420941.0 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN217183562U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 王世江;吴启宝 | 申请（专利权）人： | 马鞍山市世辰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙) 34212 | 代理人： | 张名列 |
| 地址： | 243071 安徽省马鞍山市马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板边缘修整装置，涉及电路板加工技术领域，包括工作台，工作台的顶部一侧放置连接有控制箱，工作台的顶部一侧设有进料传送带，进料传送带通过驱动电机进行转动连接，进料传送带的表面固定连接有电路板夹板，进料传送带的一端设有固定盘，固定盘与工作台进行固定连接，工作台的另一侧设有出料传送带，工作台的顶部中侧固定连接有修边放置台，修边放置台为L型结构，且修边放置台设有四个，修边放置台的顶部固定连接有放置块，修边放置台的顶部设有横梁。本实用新型进行自动化的上下料，且对修边后的废屑进行收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 边缘 修整 装置 | ||
【主权项】：
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