[实用新型]麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202220398031.7 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN216905293U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张敏;张永强 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种麦克风封装结构，包括基板、封装外壳、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封装外壳安装在所述基板上方并与所述基板之间形成内部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述内部腔室内部，所述基板表面设置有音孔，所述MEMS芯片通过垫片固定安装在所述基板表面，所述垫片和所述基板之间设置有传输通道，所述垫片表面还设置有开孔，所述音孔在所述基板表面的投影与所述开孔之间无重叠，所述开孔通过所述传输通道与所述音孔导通。本实用新型能够对有效减少外部污染物和气流冲击对MEMS芯片产生的不良影响，提升了麦克风的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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