[实用新型]麦克风封装结构

说明书

本实用新型提供了一种麦克风封装结构，包括基板、封装外壳、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封装外壳安装在所述基板上方并与所述基板之间形成内部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述内部腔室内部，所述基板表面设置有音孔，所述MEMS芯片通过垫片固定安装在所述基板表面，所述垫片和所述基板之间设置有传输通道，所述垫片表面还设置有开孔，所述音孔在所述基板表面的投影与所述开孔之间无重叠，所述开孔通过所述传输通道与所述音孔导通。本实用新型能够对有效减少外部污染物和气流冲击对MEMS芯片产生的不良影响，提升了麦克风的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

微型机电系统(Micro Electro Mechanical System，MEMS)是指外形轮廓尺寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微型机电装置。

MEMS技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等，其中硅麦克风又称为MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。MEMS麦克风是由MEMS传感器、ASIC放大器、声腔及具有RF抑制电路的电路板成。MEMS传感器芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现声电转换。

但是目前的MEMS麦克风结构内部的MEMS振膜直接正对音孔，在传导声音信号的同时，很容易将外部异物带入麦克风结构内部，同时在受到外界大气流时，直接作用在MEMS振膜上，导致振膜破裂，严重影响MEMS麦克风的可靠性和声学性能。

因此，有必要提供一种新型的麦克风封装结构以解决现有技术中存在的上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风封装结构，能够对有效减少外部污染物和气流冲击对MEMS芯片产生的不良影响，提升了麦克风的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型的所述一种麦克风封装结构，包括基板、封装外壳、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封装外壳安装在所述基板上方并与所述基板之间形成内部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述内部腔室内部，所述基板表面设置有音孔，所述MEMS芯片通过垫片固定安装在所述基板表面，所述垫片和所述基板之间设置有传输通道，所述垫片表面还设置有开孔，所述音孔在所述基板表面的投影与所述开孔之间无重叠，所述开孔通过所述传输通道与所述音孔导通。

本实用新型所述麦克风封装结构的有益效果在于：通过设置在垫片和基板之间的传输通道，实现垫片表面的开孔和音孔之间的导通连接，在传输通道的缓冲作用下，有效减小通过音孔进入的气流对MEMS芯片的振膜和背极产生的影响，同时减少通过音孔进入到MEMS芯片内部的异物，对MEMS芯片起到保护作用，提高了麦克风封装结构的可靠性。

可选的，所述基板表面设置有凹槽，所述垫片设置在所述凹槽内部。

可选的，所述凹槽的深度不小于所述垫片的厚度。

可选的，所述音孔和所述开孔在水平方向的间距为0.05至0.5mm。

可选的，所述音孔的宽度为所述开孔宽度的0.5-2倍。

可选的，所述音孔的数量至少为两个，且所述音孔均环绕设置在所述开孔周围。

可选的，所述开孔包括若干个第一通孔，所述第一通孔环绕所述音孔设置。

可选的，所述第一通孔的数量为偶数个，且所述第一通孔环绕所述音孔周围对称分布。