[实用新型]一种用于SOP引线框架电镀处理装置

摘要

本实用新型公开了一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板，所述电镀板的上表面固定连接有固定板，所述电镀板的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板，两个所述卡板分别位于固定板的前后侧，每个所述卡板与固定板之间固定连接有两个弹簧，所述电镀板下表面且位于后侧开设有第二卡槽，所述电镀板的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽。本实用新型中，通过固定板和卡板固定大小不同的引线框架，增强了实用性，若干固定块、第一卡槽和第二卡槽适配连接，方便同时进行多个引线框架电镀，增强了电镀的效率，凸块和固定槽使挡板的上端与电镀箱的适配连接，便于电镀的密封和电镀后的取出。