[实用新型]一种用于SOP引线框架电镀处理装置

权利要求书

1.一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板(17)，其特征在于：所述电镀板(17)的上表面固定连接有固定板(10)，所述电镀板(17)的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板(17)的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板(9)，两个所述卡板(9)分别位于固定板(10)的前后侧，每个所述卡板(9)与固定板(10)之间固定连接有两个弹簧(11)，所述电镀板(17)下表面且位于后侧开设有第二卡槽(7)，所述电镀板(17)的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽(6)；

所述电镀板(17)的后侧设置有电镀箱(4)，所述电镀箱(4)的前侧壁敞开，所述电镀箱(4)的内侧壁固定连接有若干固定块(5)，所述电镀箱(4)的内底壁固定连接有阳极(12)，所述电镀箱(4)的前侧面且位于下端转动连接有挡板(1)，所述挡板(1)边沿部分的上表面且位于前侧固定连接有凸块(20)，所述电镀箱(4)的前侧面且位于上端开设有固定槽(19)。

2.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述电镀箱(4)的后侧面固定连接有进液管(13)和出液管(18)，所述进液管(13)位于出液管(18)的正上方。

3.根据权利要求2所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述进液管(13)和出液管(18)与电镀箱(4)的内部连通。

4.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述固定块(5)在电镀箱(4)的内侧壁均匀分布，所述固定块(5)凸起部分向外的一侧设置有圆角。

5.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述挡板(1)中间凸起部分的前侧面和上表面的过渡处设置有圆角。

6.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述固定板(10)和卡板(9)相互朝向的一侧开设有第三卡槽(14)，所述第三卡槽(14)位于左右方向上两个弹簧(11)之间。

7.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述第一卡槽(6)和第二卡槽(7)与固定块(5)的长度和宽度等大。

8.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：位于所述电镀板(17)的上表面的四个滑轨中，每两组滑轨的前侧和后侧均敞开。