[实用新型]一种用于SOP引线框架电镀处理装置

说明书

本实用新型公开了一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板，所述电镀板的上表面固定连接有固定板，所述电镀板的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板，两个所述卡板分别位于固定板的前后侧，每个所述卡板与固定板之间固定连接有两个弹簧，所述电镀板下表面且位于后侧开设有第二卡槽，所述电镀板的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽。本实用新型中，通过固定板和卡板固定大小不同的引线框架，增强了实用性，若干固定块、第一卡槽和第二卡槽适配连接，方便同时进行多个引线框架电镀，增强了电镀的效率，凸块和固定槽使挡板的上端与电镀箱的适配连接，便于电镀的密封和电镀后的取出。

技术领域

本实用新型涉及引线框架电镀设备技术领域，尤其涉及一种用于SOP引线框架电镀处理装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

传统的电镀装置中大多都是对于同一尺寸进行固定，同时每次电镀时大多对单个或两个进行电镀，电镀的效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于SOP引线框架电镀处理装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板，所述电镀板的上表面固定连接有固定板，所述电镀板的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板，两个所述卡板分别位于固定板的前后侧，每个所述卡板与固定板之间固定连接有两个弹簧，所述电镀板下表面且位于后侧开设有第二卡槽，所述电镀板的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽；

所述电镀板的后侧设置有电镀箱，所述电镀箱的前侧壁敞开，所述电镀箱的内侧壁固定连接有若干固定块，所述电镀箱的内底壁固定连接有阳极，所述电镀箱的前侧面且位于下端转动连接有挡板，所述挡板边沿部分的上表面且位于前侧固定连接有凸块，所述电镀箱的前侧面且位于上端开设有固定槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电镀箱的后侧面固定连接有进液管和出液管，所述进液管位于出液管的正上方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述进液管和出液管与电镀箱的内部连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定块在电镀箱的内侧壁均匀分布，所述固定块凸起部分向外的一侧设置有圆角。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述挡板中间凸起部分的前侧面和上表面的过渡处设置有圆角。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定板和卡板相互朝向的一侧开设有第三卡槽，所述第三卡槽位于左右方向上两个弹簧之间。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一卡槽和第二卡槽与固定块的长度和宽度等大。

作为上述技术方案的进一步描述：

位于所述电镀板的上表面的四个滑轨中，每两组滑轨的前侧和后侧均敞开。

本实用新型具有如下有益效果：