[实用新型]应用于双面光刻工艺的正反面对准精度检验装置有效
申请号: | 202220348323.X | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN217933715U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 苏亮;张俊 | 申请(专利权)人: | 江苏东晨电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 高爽 |
地址: | 214205 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种应用于双面光刻工艺的正反面对准精度检验装置,该装置包括:底座、显微镜安装支架和载片台,所述的显微镜安装支架和载片台均安装在底座上,且所述载片台中部镂空,用于承载待测样品晶圆;所述的上显微镜安装支架的上下端分别装有上电子显微镜和下电子显微镜,且对称分布于载片台的上方和下方;在所述上电子显微镜与载片台之间,以及所述下电子显微镜与载片台之间分别设有上透明玻璃板和下透明玻璃板,所述的透明玻璃板上均设有对位标识符。本实用新型的光刻正反面对准精度的检验装置完全可以满足该类芯片的生产和品质的检验测量需求。 | ||
搜索关键词: | 应用于 双面 光刻 工艺 反面 对准 精度 检验 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造