[实用新型]一种超低阻厚膜晶片电阻有效
| 申请号： | 202220341578.3 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN216793404U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 傅惠维 | 申请（专利权）人： | 深圳市马灵鼠电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/08 | 分类号： | H01C1/08;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超低阻厚膜晶片电阻，属于厚膜晶片电阻领域，包括第一隔热层，第一隔热层的下端边缘设有连接部，连接部的侧壁设有弹性部，弹性部的侧壁设有迂回部，迂回部的侧壁设有自由部，自由部、迂回部、弹性部和连接部的下端设有橡胶垫，弹性部与迂回部和连接部形成散热通道。本实用新型的一种超低阻厚膜晶片电阻，由于弹性部呈半圆状凸起，弹性部顶出橡胶垫，橡胶垫的表面形成多个半圆形凸起，橡胶垫接触集成电路板表面时，相邻两个半圆形凸起形成散热通道，实现两者接触端的散热和隔热，由于自由部抵住白基板的下表面，实现白基板的抵紧，避免白基板松动，再采用橡胶凸起，进一步提升散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低阻厚膜 晶片 电阻 | ||
【主权项】：
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