[实用新型]一种超低阻厚膜晶片电阻

说明书

本实用新型公开了一种超低阻厚膜晶片电阻，属于厚膜晶片电阻领域，包括第一隔热层，第一隔热层的下端边缘设有连接部，连接部的侧壁设有弹性部，弹性部的侧壁设有迂回部，迂回部的侧壁设有自由部，自由部、迂回部、弹性部和连接部的下端设有橡胶垫，弹性部与迂回部和连接部形成散热通道。本实用新型的一种超低阻厚膜晶片电阻，由于弹性部呈半圆状凸起，弹性部顶出橡胶垫，橡胶垫的表面形成多个半圆形凸起，橡胶垫接触集成电路板表面时，相邻两个半圆形凸起形成散热通道，实现两者接触端的散热和隔热，由于自由部抵住白基板的下表面，实现白基板的抵紧，避免白基板松动，再采用橡胶凸起，进一步提升散热效率。

技术领域

本实用新型涉及厚膜晶片电阻领域，特别涉及一种超低阻厚膜晶片电阻。

背景技术

厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻分别由它们代表的不同工艺特征来区分，比如说厚膜晶片电阻利用丝网印刷将道题浆料和电阻浆料掩模在绝缘板上，制成相应的图形最后经过加热制作而成，薄膜晶片电阻则利用蒸发和溅射等制作技术，两者有着本质的不同。厚膜电阻的常见精度是±1％、±5％、±10％，精度较差，而且温度系数通常比较大，不好控制，一般都用在电视机的开关电源电路中或音响系统等功率放大电路；

中国专利申请号为CN201920044665.0，专利名称为一种超低阻厚膜晶片电阻，本实用新型通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层，实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响，本实用新型通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座，实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触，避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响，本实用新型通过在橡胶底座设置若干圆弧底座，使得厚膜晶片电阻下端面与电路板之间留有间隙，便于电路板温度的散失，防止橡胶底座与电路板之间热量的聚集，从而间接提高厚膜晶片电阻的精度；

应用过程中，采用橡胶垫隔热和散热时，橡胶垫和集成电路板之间形成的散热通道无法进行调整，导致散热效率低下。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种超低阻厚膜晶片电阻，可以有效解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种超低阻厚膜晶片电阻，包括第一隔热层、白基板、第二隔热层、第一保护层和第二保护层，所述第一隔热层的内部设有白基板，且白基板的上端设有凸起的第二隔热层，所述第二隔热层的上端设有第一保护层，且第一保护层的上端设有第二保护层；

所述第一隔热层的下端一侧设有第二改进型隔热装置，且第一隔热层的下端另一侧设有第一改进型隔热装置，所述第一改进型隔热装置和第二改进型隔热装置的结构相同，且第一改进型隔热装置和第二改进型隔热装置起到隔绝集成电路板和电阻的作用；

第一改进型隔热装置包括自由部、迂回部、弹性部、连接部和橡胶垫，所述第一隔热层的下端边缘设有连接部，且连接部的侧壁设有弹性部，所述弹性部的侧壁设有迂回部，且迂回部的侧壁设有自由部，所述自由部、迂回部、弹性部和连接部的下端设有橡胶垫，弹性部与迂回部和连接部形成散热通道。

本实用新型的进一步优选方案，所述第一改进型隔热装置还包括橡胶凸起，且橡胶垫的下表面设有橡胶凸起，所述橡胶凸起接触集成电路板表面，两个橡胶凸起之间缝隙与散热通道连通；

本实用新型的进一步优选方案，所述橡胶垫和橡胶凸起一体设置，所述橡胶凸起呈半圆球型，且橡胶凸起的内部为空心状，再采用橡胶凸起，进一步提升散热效率；

本实用新型的进一步优选方案，所述自由部、迂回部、弹性部和连接部一体设置，且自由部、迂回部、弹性部和连接部采用隔热材料制成；

本实用新型的进一步优选方案，所述连接部上设有多个半圆形的弹性部，且弹性部由非金属弹性材料制成；