[实用新型]一种超低阻厚膜晶片电阻有效

专利信息
申请号: 202220341578.3 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN216793404U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 傅惠维 申请(专利权)人: 深圳市马灵鼠电子科技有限公司
主分类号: H01C1/08 分类号: H01C1/08;H01C7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超低阻厚膜 晶片 电阻
【权利要求书】:

1.一种超低阻厚膜晶片电阻,包括第一隔热层(1)、白基板(4)、第二隔热层(5)、第一保护层(6)和第二保护层(7),所述第一隔热层(1)的内部设有白基板(4),且白基板(4)的上端设有凸起的第二隔热层(5),所述第二隔热层(5)的上端设有第一保护层(6),且第一保护层(6)的上端设有第二保护层(7),其特征在于:所述第一隔热层(1)的下端一侧设有第二改进型隔热装置(3),且第一隔热层(1)的下端另一侧设有第一改进型隔热装置(2),所述第一改进型隔热装置(2)和第二改进型隔热装置(3)的结构相同,且第一改进型隔热装置(2)和第二改进型隔热装置(3)起到隔绝集成电路板和电阻的作用;

第一改进型隔热装置(2)包括自由部(201)、迂回部(202)、弹性部(203)、连接部(204)和橡胶垫(205),所述第一隔热层(1)的下端边缘设有连接部(204),且连接部(204)的侧壁设有弹性部(203),所述弹性部(203)的侧壁设有迂回部(202),且迂回部(202)的侧壁设有自由部(201),所述自由部(201)、迂回部(202)、弹性部(203)和连接部(204)的下端设有橡胶垫(205),弹性部(203)与迂回部(202)和连接部(204)形成散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种超低阻厚膜晶片电阻,其特征在于:所述第一改进型隔热装置(2)还包括橡胶凸起(206),且橡胶垫(205)的下表面设有橡胶凸起(206),所述橡胶凸起(206)接触集成电路板表面,两个橡胶凸起(206)之间缝隙与散热通道连通。

3.根据权利要求2所述的一种超低阻厚膜晶片电阻,其特征在于:所述橡胶垫(205)和橡胶凸起(206)一体设置,所述橡胶凸起(206)呈半圆球型,且橡胶凸起(206)的内部为空心状。

4.根据权利要求1至3中任一所述的一种超低阻厚膜晶片电阻,其特征在于:所述自由部(201)、迂回部(202)、弹性部(203)和连接部(204)一体设置,且自由部(201)、迂回部(202)、弹性部(203)和连接部(204)采用隔热材料制成。

5.根据权利要求1至3中任一所述的一种超低阻厚膜晶片电阻,其特征在于:所述连接部(204)上设有多个半圆形的弹性部(203),且弹性部(203)由非金属弹性材料制成。

6.根据权利要求1至3中任一所述的一种超低阻厚膜晶片电阻,其特征在于:所述自由部(201)的边缘呈弧形设置,且自由部(201)的边缘抵住白基板(4)。

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