[实用新型]刻蚀硅片用保持装置以及刻蚀硅片用系统有效

专利信息
申请号: 202220325345.4 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN217007078U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 赵迎新 申请(专利权)人: 贺利氏光伏科技(上海)有限公司
主分类号: G01N23/2202 分类号: G01N23/2202
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 黄丽娜;吴鹏
地址: 201109 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种刻蚀硅片用保持装置,其包括用于分别容纳硅片的多个容纳部(110),每个容纳部(110)包括:壳体,壳体界定用于容纳硅片的内部空间,所述壳体设置有至少一个第一开口(113),第一开口(113)构造成将内部空间与外界连通,并且第一开口(113)的尺寸确定成允许刻蚀用液体经其通过但阻止硅片经其通过;和供硅片进出所述内部空间的第二开口(114)。本实用新型的保持装置由于包括多个容纳部,因此,可将多个不同的硅片分别放入不同的容纳部中进行刻蚀。此外,本实用新型还涉及一种刻蚀硅片用系统,其包括用于盛装刻蚀期间所用液体的至少一个浴池和能可分离地配装在每个所述浴池上的、上述的刻蚀硅片用保持装置。
搜索关键词: 刻蚀 硅片 保持 装置 以及 系统
【主权项】:
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