[实用新型]一种芯片包装卡盘安装装置有效
| 申请号： | 202220321961.2 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN218664800U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王刚;李广东;张冬冬 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H75/18 | 分类号： | B65H75/18;B65B63/04;B65B65/00 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 赵祖祥 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片包装卡盘安装装置，用于安装芯片包装卡盘，所述芯片包装卡盘包括盘体，所述盘体中心开设有定位安装孔，且所述盘体端面相应位置处开设有限制孔，所述芯片包装卡盘安装装置包括座体和挡针；所述座体上安装有与所述定位安装孔相匹配的定位安装柱，所述定位安装柱用于对所述盘体进行定位放置；所述座体上位于所述定位安装柱一侧位置处间距开设有多个衔接孔；所述挡针与所述衔接孔可拆卸连接，所述挡针与所述限制孔相匹配。本实用新型避免了芯片在包装时使用错误的包装卷盘，从而提高了工作效率，确保了生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 卡盘 安装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海伟测半导体科技股份有限公司，未经上海伟测半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220321961.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
