[实用新型]一种LED封装结构及照明或显示装置有效

专利信息
申请号: 202220320238.2 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN217009219U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 吴双;柯志杰;谈江乔;艾国齐 申请(专利权)人: 厦门乾照半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;F21V19/00;G09F9/33;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361001 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种LED封装结构及照明或显示装置,通过透镜罩住所述LED芯片及封装胶与所述基座形成腔体;所述腔体由外而内依次设有防盐雾层、荧光粉层,或在所述腔体内设有荧光粉层且所述LED芯片表面包覆有防盐雾层,以抑制盐雾对LED芯片腐蚀;进一步地,所述防盐雾层包括将超分子环化合物(即triazolophane化合物)结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层,以实现对盐雾中的氯离子进行结合。如此,通过超分子环化合物(即triazolophane化合物),一方面可以固定住盐雾中的氯离子使其无法自由移动,另一方面可以形成双电层效应,利用静电作用屏蔽氯离子的渗透,最终起到减小电解质浓度,无法形成原电池效应。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构 照明 显示装置
【主权项】:
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