[实用新型]用于三维影像扫描的附着装置有效
申请号: | 202220311470.X | 申请日: | 2022-02-16 |
公开(公告)号: | CN217005735U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 林益生;刘政鑫;萧友享 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | G01B15/04 | 分类号: | G01B15/04;G03B42/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本公开实施例涉及一种用于三维影像扫描的附着装置。该附着装置包括:可旋转的底座以及夹具,夹具位于底座上并且可拆卸地固定于底座,附着装置还包括第一板体,第一板体的底部由夹具夹持,第一板体用于附着电子元件。本实用新型的目的在于提供一种附着装置,以至少为被扫描件提供良好的支撑。 | ||
搜索关键词: | 用于 三维 影像 扫描 附着 装置 | ||
【主权项】:
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