[实用新型]一种多芯片LED照明灯有效
| 申请号： | 202220281998.7 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN216769187U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 金克传;温桂萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市全局照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V17/10;F21V23/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种多芯片LED照明灯，涉及LED照明灯技术领域。本实用新型包括安装框架，安装框架内表面安装有硅基板，硅基板上表面安装有绝缘层，绝缘层上表面安装有导电板，导电板上表面安装有若干安装座，安装座上表面安装有粘接层，粘接层上表面安装有树脂壳，树脂壳内表面安装有电源电路底板，电源电路底板上表面安装有金属板，金属板上表面安装有LED灯。本实用新型通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性；通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 照明灯 | ||
【主权项】：
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