[实用新型]一种多芯片LED照明灯

说明书

本实用新型实施例公开了一种多芯片LED照明灯，涉及LED照明灯技术领域。本实用新型包括安装框架，安装框架内表面安装有硅基板，硅基板上表面安装有绝缘层，绝缘层上表面安装有导电板，导电板上表面安装有若干安装座，安装座上表面安装有粘接层，粘接层上表面安装有树脂壳，树脂壳内表面安装有电源电路底板，电源电路底板上表面安装有金属板，金属板上表面安装有LED灯。本实用新型通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性；通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。

技术领域

本实用新型实施例LED照明灯涉及技术领域，具体涉及一种多芯片LED照明灯。

背景技术

LED照明灯是利用第四代绿色光源LED做成的一种照明灯具。LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯具有节能、长寿、环保等优点，逐渐代替传统的照明灯具。但是LED的发展仍在继续，它的封装结构也不断得到优化。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

但是现有的LED照明灯内设置有大量的芯片，封装后的散热性降低，LED芯片长时间处在工作状态下后易损；灯罩的表面易沾染灰尘，影响照明效果。

发明内容

为此，本实用新型实施例提供一种多芯片LED照明灯，以解决现有技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

一种多芯片LED照明灯，包括安装框架，所述安装框架内表面安装有硅基板，所述硅基板上表面安装有绝缘层，所述绝缘层上表面安装有导电板，所述导电板上表面安装有若干安装座，所述安装座上表面安装有粘接层，所述粘接层上表面安装有树脂壳，所述树脂壳内表面安装有电源电路底板，所述电源电路底板上表面安装有金属板，所述金属板上表面安装有LED灯，所述导电板上表面安装有反光板，通过粘接层将树脂壳固定安装在安装座上表面，利用树脂壳的安装，对电源电路底板进行固定；然后，利用电源电路底板上表面安装的金属板与固定框架内部设置的固定槽之间的连接，从而对LED灯进行安装固定。

进一步地，所述粘接层上表面安装有散热外壳，所述散热外壳内表面与树脂壳外表面连接，所述散热外壳上表面安装有固定框架，所述固定框架内表面设置有固定槽，所述固定槽内表面与金属板外表面连接，通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性。

进一步地，所述安装框架内表面设置有放置槽，所述放置槽内表面安装有透明防护罩，通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命，所述安装框架外表面安装有安装板，所述安装板内表面设置有安装槽，所述安装槽内表面安装有安装螺栓。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

本实用新型通过粘接层将树脂壳固定安装在安装座上表面，利用树脂壳的安装，对电源电路底板进行固定；然后，利用电源电路底板上表面安装的金属板与固定框架内部设置的固定槽之间的连接，从而对LED灯进行安装固定；通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性；通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。