[实用新型]一种集成电路芯片用背胶清理装置有效
| 申请号： | 202220261998.0 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN216988982U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张勤;周庆艳 | 申请（专利权）人： | 上海傲鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 吴文玉 |
| 地址： | 201400 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括：热吹风壳体，设置在所述热吹风壳体上的出风部以及设置在所述热吹风壳体上的调节部，其中；旋转所述调节部，所述调节部能够侧推所述出风部，以使所述出风部转向；通过调节部的旋转工作，让出风部在另一个方向进行旋转工作，使从热吹风壳体吹出的热风被转向而针对性吹向外置集成电路芯片的背胶处，让背胶处受调节后的单向热量而脱离，提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量，使脱胶工作效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 用背胶 清理 装置 | ||
【主权项】：
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