[实用新型]一种集成电路芯片用背胶清理装置

说明书

本实用新型提供了一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括：热吹风壳体，设置在所述热吹风壳体上的出风部以及设置在所述热吹风壳体上的调节部，其中；旋转所述调节部，所述调节部能够侧推所述出风部，以使所述出风部转向；通过调节部的旋转工作，让出风部在另一个方向进行旋转工作，使从热吹风壳体吹出的热风被转向而针对性吹向外置集成电路芯片的背胶处，让背胶处受调节后的单向热量而脱离，提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量，使脱胶工作效率更高。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体而言，涉及一种集成电路芯片用背胶清理装置 。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。

专利号为CN202021585000.X 的一种集成电路芯片用背胶清理装置，通过不同的线性电机让磨盘位移对不同位置的背胶进行清理，但是，一般摩擦清除的背胶方式容易让集成电路芯片受损，而现阶段对于背胶热处理的角度不便于调节。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路芯片用背胶清理装置 ，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括：热吹风壳体，设置在所述热吹风壳体上的出风部以及设置在所述热吹风壳体上的调节部，其中；旋转所述调节部，所述调节部能够侧推所述出风部，以使所述出风部转向。

进一步地，所述调节部包括设置在所述热吹风壳体上的操作孔，穿插所述操作孔的转盘，偏心设置在所述转盘上的连接轴以及适于所述连接轴转动连接的固定槽，其中；旋转所述转盘，所述转盘能够偏心侧推所述出风部，以使所述出风部转向。

进一步地，所述出风部包括一体设置在所述热吹风壳体上的弧形罩，设置在所述弧形罩中心的弧形孔，转动设置在所述弧形罩内部的中空盘，连通设置在所述中空盘一端的出风头以及连通设置在所述中空盘另一端的通风管，所述出风头穿插在所述弧形孔内，其中；旋转所述转盘，所述转盘能够偏心侧推所述通风管，所述通风管能够带动所述中空盘旋转，以使所述中空盘带动所述出风头转向。

进一步地，所述出风部还包括弹簧，所述弹簧一端设置在所述热吹风壳体内壁，所述弹簧另一端设置在所述通风管上，其中；所述转盘侧推所述通风管时，所述通风管能够压缩所述弹簧。

进一步地，所述弧形孔的间距小于所述中空盘的外径；所述中空盘的外径等于所述弧形罩的内径，其中；所述中空盘适于沿所述弧形罩中心转动。

进一步地，所述转盘外壁设置有若干定位槽，其中；旋转所述转盘，若干所述定位槽能够旋转，以使若干所述定位槽间断侧抵所述通风管。

进一步地，所述出风头一端设置有半圆刀刃，其中；所述半圆刀刃适于多向分隔外置背胶。

相对于现有技术，本实用新型实施例具有以下有益效果：通过调节部的旋转工作，让出风部在另一个方向进行旋转工作，使从热吹风壳体吹出的热风被转向而针对性吹向外置集成电路芯片的背胶处，让背胶处受调节后的单向热量而脱离，提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量，使脱胶工作效率更高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1示出了本实用新型的一种集成电路芯片用背胶清理装置结构图；

图2示出了本实用新型的一种集成电路芯片用背胶清理装置的图1中A处放大图；

图3示出了本实用新型的一种集成电路芯片用背胶清理装置的转盘接触通风管示意图；

图4示出了本实用新型的一种集成电路芯片用背胶清理装置的出风头连接半圆刀刃结构示意图。

图中