[实用新型]一种硅晶片散粒的计数模具有效
| 申请号： | 202220254828.X | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN217179744U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01G19/42 | 分类号： | G01G19/42;G01N15/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 刘品超;殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及一种硅晶片散粒的计数模具。包括壳体，所述壳体内部设置有真空腔，所述壳体的上表面设置有预设数量的硅晶片槽，且所述硅晶片槽均匀排布，所述硅晶片槽通过连通孔与所述真空腔连通，所述硅晶片槽的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔的直径小于所述硅晶片槽的直径，所述壳体上设置有真空接口，所述真空接口与所述真空腔连通，所述真空接口用于连接外部抽真空设备。本实用新型提高生产效率，数量准确，既保证实际生产所需数量，又避免浪费，又可以实现生产的精确控制，减少现场人员，实现了能效提升，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 计数 模具 | ||
【主权项】：
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