[实用新型]一种硅晶片散粒的计数模具有效
| 申请号： | 202220254828.X | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN217179744U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01G19/42 | 分类号： | G01G19/42;G01N15/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 刘品超;殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 计数 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，包括壳体（1），所述壳体（1）内部设置有真空腔（2），所述壳体（1）的上表面设置有预设数量的硅晶片槽（3），且所述硅晶片槽（3）均匀排布，所述硅晶片槽（3）通过连通孔（4）与所述真空腔（2）连通，所述硅晶片槽（3）的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔（4）的直径小于所述硅晶片槽（3）的直径，所述壳体（1）上设置有真空接口（5），所述真空接口（5）与所述真空腔（2）连通，所述真空接口（5）用于连接外部抽真空设备。
2.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述硅晶片槽（3）的深度小于或等于硅晶片散粒的厚度。
3.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述壳体（1）的上表面周围设置有围挡（11），所述围挡（11）包围所述硅晶片槽（3），所述围挡（11）上设置卸料口（12）。
4.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述预设数量的硅晶片槽为1000个。
5.如权利要求1所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述壳体（1）上设置有定位柱（13）。
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