[实用新型]一种硅晶片散粒的计数模具

说明书

本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及一种硅晶片散粒的计数模具。包括壳体，所述壳体内部设置有真空腔，所述壳体的上表面设置有预设数量的硅晶片槽，且所述硅晶片槽均匀排布，所述硅晶片槽通过连通孔与所述真空腔连通，所述硅晶片槽的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔的直径小于所述硅晶片槽的直径，所述壳体上设置有真空接口，所述真空接口与所述真空腔连通，所述真空接口用于连接外部抽真空设备。本实用新型提高生产效率，数量准确，既保证实际生产所需数量，又避免浪费，又可以实现生产的精确控制，减少现场人员，实现了能效提升，降低了成本。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及一种硅晶片散粒的计数模具。

背景技术

在线实际生产过程中，由于实际的业务需求特殊尺寸硅晶粒，或是企业本身规模较小，新产品的开发，存在一些手工装片或是半自动装片，这时候需要把整片硅晶圆切割成一个一个散粒，然后从蓝膜上剥离下来。

硅晶片的散粒通过人工数预设数量进行称重，推算出单粒的重量，然后依据加工单上的数量，用电子称称出来。人工数硅晶粒，耗费时间，效率低，会数错，造成加工单硅晶粒数量与实际拿到晶粒数量不一致，多了就会浪费，少了会耽误生产，不符合智能制造车间的精细化管理要求。

发明内容

本实用新型提供了一种硅晶片散粒的计数模具，解决了现有技术中，人工数硅晶片，效率低，容易出错的问题。

本实用新型采用了如下技术方案：一种硅晶片散粒的计数模具，包括壳体，所述壳体内部设置有真空腔，所述壳体的上表面设置有预设数量的硅晶片槽，且所述硅晶片槽均匀排布，所述硅晶片槽通过连通孔与所述真空腔连通，所述硅晶片槽的直径大于或等于硅晶片散粒的直径，所述连通孔的直径小于所述硅晶片槽的直径，所述壳体上设置有真空接口，所述真空接口与所述真空腔连通，所述真空接口用于连接外部抽真空设备。

进一步地，所述硅晶片槽的深度小于或等于硅晶片的厚度。

进一步地，所述的硅晶片散粒的计数模具，其特征在于，所述壳体的上表面周围设置有围挡，所述围挡包围所述硅晶片槽，所述围挡上设置卸料口。

进一步地，所述预设数量为1000。

进一步地，所述壳体上设置有定位柱。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过外接抽真空设备后，真空腔内空气被抽空，与真空腔连通的硅晶片槽会产生吸力，把硅晶片散粒倒在本模具上后，通过左右晃动，硅晶片散粒会吸附到硅晶片槽里，多余硅晶片散粒倒回中转盘上。一模具硅晶片散粒正好为预设数量，关闭抽真空设备，把吸附的硅晶片散粒倒入电子称的量盘上。本实用新型去除了人工数硅晶片散粒的环节，提高生产效率，数量准确，既保证实际生产所需数量，又避免浪费，又可以实现生产的精确控制，减少现场人员，实现了能效提升，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的剖面图。

图3是图2中A部分放大图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的实施例中，图1是根据硅晶片散粒的计数模具结构提供的示意图，图2是根据硅晶片散粒的计数模具结构的剖面图。如图1与图2所示，本实用新型包括：壳体1，所述壳体1内部设置有真空腔2，所述壳体1的上表面设置有预设数量的硅晶片槽3，且所述硅晶片槽3均匀排布。