[实用新型]能降低温度的TCON电路板有效
| 申请号： | 202220239823.X | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN218041887U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴远业 | 申请（专利权）人： | 惠州高盛达光显技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张秋弟 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种能降低温度的TCON电路板，包括电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件，所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上，所述散热组件包括第一散热片及第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路基板的背面上，并且所述第一散热片位于所述主芯片单元的背面，所述第二散热片位于所述发热元件的背面。本实用新型为一种能降低温度的TCON电路板，通过在电路基本背面设置第一散热片和第二散热片，可以使得电路板不容易出现高温的情况，散热较快，保证电路板上的元器件的工作稳定性，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 温度 tcon 电路板 | ||
【主权项】：
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