[实用新型]能降低温度的TCON电路板

说明书

本实用新型公开一种能降低温度的TCON电路板，包括电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件，所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上，所述散热组件包括第一散热片及第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路基板的背面上，并且所述第一散热片位于所述主芯片单元的背面，所述第二散热片位于所述发热元件的背面。本实用新型为一种能降低温度的TCON电路板，通过在电路基本背面设置第一散热片和第二散热片，可以使得电路板不容易出现高温的情况，散热较快，保证电路板上的元器件的工作稳定性，提高了产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种能降低温度的TCON电路板。

背景技术

电路板从设计到产品制造，要经过一系列评估、测试过程，来确定开发设计一个性能可靠满足客户需求的产品；其中硬件性能上重要的指标——温升；电路板温升不能太高，温度高则对元器件性能、寿命有影响，甚至产品功能失效。

电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，就会产生了热量，内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升基本因素，除了元器件当然还有环境温度、 PCB layout设计等有关；每个元器件对于温度耐温不一样，比如有些IC工作温度达到90℃就失效，并且客户对关键IC的温升限度要求不一样；因此设计时候要充分考虑硬件性能重要的指标温升。然后现有TCON电路板容易出现温度过高的情况，破坏电路板上的元器件的工作稳定性，降低了产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能降低温度的 TCON电路板，可以使得电路板不容易出现高温的情况，散热较快，保证电路板上的元器件的工作稳定性，提高了产品的可靠性。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种能降低温度的TCON电路板，包括：电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件，所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上，所述散热组件包括第一散热片及第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路基板的背面上，并且所述第一散热片位于所述主芯片单元的背面，所述第二散热片位于所述发热元件的背面。

优选的，所述主芯片单元包括TCON芯片及多个滤波支路，各所述滤波支路分别与所述TCON芯片电连接。

优选的，在一个所述滤波支路中，所述滤波支路包括至少一个滤波电容，所述滤波电容的一端与所述TCON芯片电连接，所述滤波电容的另一端接地。

优选的，所述发热元件包括多个芯片和多个开关管，各所述芯片和各所述开关管分别设置于所述电路基板的正面。

优选的，所述第二散热片设置有多个，各所述第二散热片分别对应设置于所述芯片和所述开关管的位置的背面。

优选的，所述电路基板上开设有开窗区，所述第一散热片设置于所述开窗区上。

优选的，所述电路基板设置有焊盘，所述主芯片单元设置于所述焊盘上。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种能降低温度的TCON电路板，通过在电路基本背面设置第一散热片和第二散热片，可以使得电路板不容易出现高温的情况，散热较快，保证电路板上的元器件的工作稳定性，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的能降低温度的TCON电路板的结构示意图；

图2为图1所示的能降低温度的TCON电路板另一视角的结构示意图；

图3为图1所示的主芯片单元的电路图。

具体实施方式