[实用新型]能降低温度的TCON电路板

权利要求书

1.一种能降低温度的TCON电路板，其特征在于，包括：电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件，所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上，所述散热组件包括第一散热片及第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路基板的背面上，并且所述第一散热片位于所述主芯片单元的背面，所述第二散热片位于所述发热元件的背面；

所述主芯片单元包括TCON芯片及多个滤波支路，各所述滤波支路分别与所述TCON芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的能降低温度的TCON电路板，其特征在于，在一个所述滤波支路中，所述滤波支路包括至少一个滤波电容，所述滤波电容的一端与所述TCON芯片电连接，所述滤波电容的另一端接地。

3.根据权利要求1所述的能降低温度的TCON电路板，其特征在于，所述发热元件包括多个芯片和多个开关管，各所述芯片和各所述开关管分别设置于所述电路基板的正面。

4.根据权利要求1所述的能降低温度的TCON电路板，其特征在于，所述第二散热片设置有多个，各所述第二散热片分别对应设置于芯片和开关管的位置的背面。

5.根据权利要求1所述的能降低温度的TCON电路板，其特征在于，所述电路基板上开设有开窗区，所述第一散热片设置于所述开窗区上。

6.根据权利要求1所述的能降低温度的TCON电路板，其特征在于，所述电路基板设置有焊盘，所述主芯片单元设置于所述焊盘上。