[实用新型]集成电路芯片料管自动上料装置

摘要

本发明涉及一种集成电路芯片料管自动上料装置，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构；所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽；本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备上料。