[实用新型]集成电路芯片料管自动上料装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片料管自动上料装置，其特征在于：包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构；

所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；

所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；

所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动上料装置，其特征在于：所述挡管板下端向前弯折。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动上料装置，其特征在于：所述管暂存斗上端和前端不封闭，暂存斗下侧面为后高前低的斜面，管暂存斗下端前侧设置有对输送带端部让位的凹口，所述升降模组包括升降电机、带轮，移动板、左右对称安装的两个竖导轨，管暂存斗安装在移动板上端，竖导轨安装在管暂存斗前侧并与之贴合，移动板上安装有与竖导轨滑动配合的滑块，移动板位于升降电机与带轮之间，升降电机与带轮经皮带传动，皮带与移动板连接固定。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片料管自动上料装置，其特征在于：所述管暂存斗内底安装有耐磨垫板。

5.根据权利要求3所述的集成电路芯片料管自动上料装置，其特征在于：所述管暂存斗包括左右两个斗体，左侧的斗体安装在移动板上端，右侧的斗体下侧面经连杆连接左侧的斗体，连杆左端与左侧的斗体连接固定，连杆右端开设有条孔A，右侧的斗体经穿设条孔A的螺栓锁固。