[实用新型]晶圆承载器具及晶圆承载组件有效
| 申请号： | 202220175698.0 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216624238U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 边绍成 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 陈万艺 |
| 地址： | 132000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆承载器具及晶圆承载组件，所述晶圆承载器具包括：主体；位于所述主体中央的划片承载部；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围交替设置。通过在晶圆承载器具的主体上设置用于安装磁性固定件的第一安装基座及用于安装非磁性卡持件的第二安装基座。如此，可以根据需要固定晶圆选择性地使用磁性固定件或者非磁性卡持件来固定晶圆，提高晶圆承载器具的使用灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 器具 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
