[实用新型]晶圆承载器具及晶圆承载组件

说明书

本申请提供一种晶圆承载器具及晶圆承载组件，所述晶圆承载器具包括：主体；位于所述主体中央的划片承载部；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围交替设置。通过在晶圆承载器具的主体上设置用于安装磁性固定件的第一安装基座及用于安装非磁性卡持件的第二安装基座。如此，可以根据需要固定晶圆选择性地使用磁性固定件或者非磁性卡持件来固定晶圆，提高晶圆承载器具的使用灵活性。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种晶圆承载器具及晶圆承载组件。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，需要通过划片机对晶圆进行划片分割，从而获得分离的单体芯片。在进行划片作业前，需要将晶圆固定在晶圆承载器具(如，陶瓷盘)上。通常，在切割前需要将晶圆附着在切割保护膜上，然后通过金属框将附着好的晶圆固定在带有磁性的晶圆承载器具上。但随着产品的不断升级，部分产品在设置切割保护膜时会采用塑料环，但塑料环无法使用原有晶圆承载器具的磁性固定结构进行吸附固定。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种晶圆承载器具，所述晶圆承载器具包括：

主体；

位于所述主体中央的划片承载部；

设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；

设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；

所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围交替设置。

在一种可能的实现方式中，所述划片承载部的为陶瓷承载部。

在一种可能的实现方式中，所述晶圆承载器具还包括至少三个可拆卸的磁性固定件。

在一种可能的实现方式中，所述第一安装基座包括垂直于所述划片承载部表面的多个第一螺孔，所述至少三个可拆卸的磁性固定件通过螺丝安装至所述第一安装基座上。

在一种可能的实现方式中，所述晶圆承载器具还包括至少三个可拆卸的非磁性卡持件。

在一种可能的实现方式中，所述至少三个第二安装基座包括两个固定卡持件安装基座及至少一个旋转卡持件安装基座；所述固定卡持件安装基座用于安装固定卡持件，所述旋转卡持件安装基座用于安装旋转卡持件，所述旋转卡持件用于将所述非磁性卡持件在卡持状态和非卡持状态间进行切换。

在一种可能的实现方式中，所述第二安装基座包括位于所述主体侧面且平行于所述划片承载部表面多个第二螺孔，所述至少三个可拆卸的非磁性卡持件通过螺丝安装至所述第二安装基座。

在一种可能的实现方式中，所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围等间距的交替设置。

在一种可能的实现方式中，所述晶圆承载器具包括四个所述第一安装基座和四个所述第二安装基座。

本申请还提供一种晶圆承载组件，所述晶圆承载组件包括本申请提供的所述晶圆承载器具、与所述晶圆承载器具尺寸相符的至少一个磁性晶圆承载框架及至少一个非磁性晶圆承载框架。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：