[实用新型]温度传感器自动封装机器有效

专利信息
申请号: 202220166424.5 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN217294973U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 舒畅;许艳丽;胡逸帆;黄兰准;舒惠新 申请(专利权)人: 杭州富升电子科技有限公司
主分类号: B65B7/28 分类号: B65B7/28;B65B51/04
代理公司: 金华市婺实专利代理事务所(普通合伙) 33340 代理人: 胡恩晗
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种自动封装机器,尤其为温度传感器自动封装机器,包括机器底座,所述机器底座表面开设有滑槽,所述机器底座一侧表面固定连接有第二电机,所述第二电机输出端固定连接有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆表面螺纹连接有第二螺母板,所述第二螺母板上表面固定连接有第一箱体,所述第一箱体顶部表面开设有传感器封装下盖定位槽,所述第一箱体内部开设有第一升降槽,所述第一升降槽内部顶部槽壁上固定连接有第一电推杆,本实用新型中,通过设置的第二电机、第一箱体、真空吸盘和第一电机,能够一次工作完成多个封装工作,有效提高工作效率,适合大批量生产。
搜索关键词: 温度传感器 自动 封装 机器
【主权项】:
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