[实用新型]温度传感器自动封装机器有效

专利信息
申请号: 202220166424.5 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN217294973U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 舒畅;许艳丽;胡逸帆;黄兰准;舒惠新 申请(专利权)人: 杭州富升电子科技有限公司
主分类号: B65B7/28 分类号: B65B7/28;B65B51/04
代理公司: 金华市婺实专利代理事务所(普通合伙) 33340 代理人: 胡恩晗
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 自动 封装 机器
【权利要求书】:

1.温度传感器自动封装机器,包括机器底座(1),其特征在于:所述机器底座(1)表面开设有滑槽(11),所述机器底座(1)一侧表面固定连接有第二电机(13),所述第二电机(13)输出端固定连接有第二螺纹杆(29),所述第二螺纹杆(29)表面螺纹连接有第二螺母板(28),所述第二螺母板(28)上表面固定连接有第一箱体(10),所述第一箱体(10)顶部表面开设有传感器封装下盖定位槽(9),所述第一箱体(10)内部开设有第一升降槽(27),所述第一升降槽(27)内部顶部槽壁上固定连接有第一电推杆(26),所述第一电推杆(26)上端固定连接有第一支撑板(25),所述第一支撑板(25)上表面固定连接有卸料柱(24),所述卸料柱(24)上端固定连接有卸料板(23),所述机器底座(1)上表面开设有第二升降槽(31),所述第二升降槽(31)内部固定连接有第二箱体(12),所述第二箱体(12)表面开设有传感器封装上盖定位槽(8),所述第二升降槽(31)内部底部槽壁上固定连接有第二电推杆(32),所述第二电推杆(32)上端固定连接有第二支撑板(30),所述第二支撑板(30)上表面固定连接有顶升柱(20),所述顶升柱(20)上端固定连接有顶升板(19)。

2.根据权利要求1所述的温度传感器自动封装机器,其特征在于:所述机器底座(1)上表面固定连接有支撑框架(2),所述支撑框架(2)一侧表面固定连接有第一电机(3),所述第一电机(3)输出端固定连接有第一螺纹杆(14),所述第一螺纹杆(14)表面螺纹连接有第一螺母板(4),所述第一螺母板(4)下表面固定连接有抽真空机(15),所述第一螺母板(4)下表面固定连接有气缸(6),所述气缸(6)下端固定连接有固定板(7),所述固定板(7)下表面固定连接有真空吸盘(16),所述真空吸盘(16)与抽真空机(15)之间通过气管(5)连接。

3.根据权利要求1所述的温度传感器自动封装机器,其特征在于:所述传感器封装上盖定位槽(8)内部设有传感器封装上盖(17),所述传感器封装上盖(17)上表面开设有安装槽(22),所述传感器封装下盖定位槽(9)内部设有传感器封装下盖(21),所述传感器封装上盖(17)下表面固定连接有封装卡柱(18),所述封装卡柱(18)与安装槽(22)卡接。

4.根据权利要求2所述的温度传感器自动封装机器,其特征在于:所述第一螺纹杆(14)两侧均固定设有滑杆(33),所述滑杆(33)贯穿第一螺母板(4)。

5.根据权利要求1所述的温度传感器自动封装机器,其特征在于:所述第二螺纹杆(29)贯穿滑槽(11)。

6.根据权利要求1所述的温度传感器自动封装机器,其特征在于:所述卸料柱(24)上端贯穿传感器封装下盖定位槽(9)底部槽壁,所述顶升柱(20)上端贯穿传感器封装上盖定位槽(8)底部槽壁。

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