[实用新型]焊接装置及升降式焊接下模有效
| 申请号： | 202220163344.4 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN216860627U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王伟军 | 申请（专利权）人： | 宁波市海曙创欣装订设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 石来杰 |
| 地址： | 315175 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了焊接装置及升降式焊接下模，焊接装置中以架体、焊接机构、移位机构一、焊接上模、焊接下模、拨圈机构相配合，以焊接本册胶圈为例，移动胶圈已穿孔的本册至横梁下方，注意胶圈首端部位于焊接下膜端部位置，移位机构二移动横梁下压固定本册，移位机构三驱使拨圈杆转动至胶圈尾端部一侧，之后移位机构四平移拨圈杆使其抵接胶圈尾端并折弯，继续以移位机构三驱使拨圈杆转动使胶圈首尾端接近贴合或相贴合，之后移位机构一下移焊接上模，在焊接下模配合下使胶圈首尾端贴合，焊接机构启动，胶圈首尾端焊接固定为一体，该方式下有助提高本册胶圈装订的自动化程度，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 升降 | ||
【主权项】：
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