[实用新型]焊接装置及升降式焊接下模

说明书

本实用新型公开了焊接装置及升降式焊接下模，焊接装置中以架体、焊接机构、移位机构一、焊接上模、焊接下模、拨圈机构相配合，以焊接本册胶圈为例，移动胶圈已穿孔的本册至横梁下方，注意胶圈首端部位于焊接下膜端部位置，移位机构二移动横梁下压固定本册，移位机构三驱使拨圈杆转动至胶圈尾端部一侧，之后移位机构四平移拨圈杆使其抵接胶圈尾端并折弯，继续以移位机构三驱使拨圈杆转动使胶圈首尾端接近贴合或相贴合，之后移位机构一下移焊接上模，在焊接下模配合下使胶圈首尾端贴合，焊接机构启动，胶圈首尾端焊接固定为一体，该方式下有助提高本册胶圈装订的自动化程度，提高效率。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及焊接装置及升降式焊接下模。

背景技术

目前活页装订行业中，可分为胶装、线装、钉装、圈装。圈装属于较为新型的一种装订方式，因其具备优美的外观、完美的翻页性能、可靠的牢固度、便捷高效等优点，促使中、高端本册装订几乎全部采用了线圈装订方式。目前传统的线圈多为金属线圈质感过于生硬，缺乏与人体肌肤应有的温和感、亲切感。应势而生，市场出现了一种塑胶软线圈，其弹性、柔性、观感、质感极佳，手感极其舒适。由于塑胶软线圈材质的特性，普遍采用熔接方式，需前期定位方可焊接。由于其上述特性，极易发生变形，全手工完成定位工艺尚且难度极高，机械设备更是空白，本册的装订通常包括胶圈的穿孔(穿入本册装订孔)，对穿孔后本册胶圈(如图7所示)进行焊接等工序。本司拟设计相关设备，以辅助或直接完成对穿孔后本册胶圈首尾端焊接成环。

实用新型内容

为解决上述至少一个技术缺陷，本实用新型提供了如下技术方案：

本申请文件公开焊接装置，包括架体、焊接机构、移位机构一、焊接上模、焊接下模，其中移位机构一、焊接上模均位于架体上且以移位机构一竖直向移动焊接上模，焊接机构与焊接上模连接，还包括压本横梁机构、拨圈机构，压本横梁机构用以固定工件，所述拨圈机构包括移位机构三、移位机构四、转架、座体一、拨圈杆，所述移位机构四设置在架体上且其移动端与座体一固定，转架、移位机构三均铰接在座体一上且移位机构三的移动端与转动中心线一侧的转架位置处铰接，转动中心线相对另一侧的转架位置处设置拨圈杆且拨圈杆位于焊接上模的前方，移位机构四水平向移动座体一使拨圈杆推动工件上待焊接件形变，移位机构三驱使转架转动同步移动拨圈杆压制待焊接件呈环状；

还包括移位机构五，所述移位机构五的移动端设置支撑板，支撑板顶端面沿移位机构五移动方向成型有槽且移动方向上的槽璧为坡面；焊接下模底端面凸出的部分抵接支撑板顶端面槽底壁或坡面处，移位机构五牵引支撑板移动，焊接下模在架体导向下沿坡面槽壁朝向焊接上模上下往复移动，移位机构一启动竖直向移动焊接上模使其与焊接下模配合夹持待焊接件的首尾端进行焊接。

本方案中改进焊接装置的结构，主要增加拨圈机构并针对性改进各部件的布局，以焊接本册胶圈(图7所示)为例，将胶圈已穿孔的本册固定，如以压本横梁机构对在外设平台上本册压固定，注意胶圈首端部位于焊接下膜端部位置，其一动作流程如下：移位机构三驱使拨圈杆转动至胶圈尾端部一侧，之后移位机构四平移拨圈杆使其抵接胶圈尾端并折弯，继续以移位机构三驱使拨圈杆转动使胶圈首尾端接近贴合或相贴合，之后移位机构一下移焊接上模，通过移位机构五移动支撑板改变凹凸位置，继而在架体的导向下使焊接下模上移，焊接下模、焊接上模相对移动夹持胶圈首尾端贴合，焊接机构启动，胶圈首尾端焊接固定为一体，该方式下有助提高本册胶圈装订的自动化程度，提高效率。

对于焊接机构如超声波型焊接机构、高周波型、或加热型(热熔)焊接机构等，以焊接机构与焊接上模连接，在夹持状态下将胶圈的首尾端焊接成环。

优选，所述焊接机构为超声波型、高周波型或热熔型焊接机构。

优选，所述移位机构一、移位机构三、移位机构四、移位机构五均为气缸或液缸。