[实用新型]一种便于电子元件拆装的电路板有效

专利信息
申请号: 202220135895.X 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216820214U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 陈有平;段承刚;朱成 申请(专利权)人: 深圳市锦佳兴电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 成都宏田知识产权代理事务所(普通合伙) 51337 代理人: 黄欢欢
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种便于电子元件拆装的电路板,包括电路板,所述电路板的顶端设置有用于支撑电子元件的支撑组件,所述电路板上开设有两个用于插入电子元件引脚的固定孔,所述电路板的底端设置有两个固定壳。该便于电子元件拆装的电路板解决了电路板在安装电子元件的时候均采用锡焊的方式进行固定,导致电子元件不能拆卸维修的问题,通过固定组件的设置,实现了对引脚的固定,方便电子元件的安装与拆卸,从而可在电子元件出现损坏的时候进行更换,通过支撑组件的设置,实现对电子元件的支撑,避免电子元件受到触碰的时候出现倾斜的情况,导致引脚断裂,延长了电子元件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 便于 电子元件 拆装 电路板
【主权项】:
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