[实用新型]光电封装结构有效
| 申请号： | 202220130095.9 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN217007767U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请的实施例提供一种光电封装结构，包含：光传导元件；光子集成电路，具有有源面和无源面，光电传感器位于有源面上，光传导元件设置在无源面上，并且光传导元件通过位于光子集成电路中的贯穿孔与光电传感器相互面对。本实用新型的目的在于提供一种光电封装结构，以至少解决光消散的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 封装 结构 | ||
【主权项】：
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